吉森可以为各种行业提供各种导热材料和胶黏剂，作为行业领先的配方设计师之一。我们拥有一支经验丰富的产品开发化学团队，可以对您的定制配方进行修改、测试和表征，以确保您获得高品质的产品。而且，我们也专注于开发高效、工作安全且具有成本效益的高品质产品。
电子行业
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本款产品是一款变形力极低的导热材料，具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。…
变形力极低的导热材料， 具有一定流动性， 较强的可塑性， 类似橡皮泥。
易于使用 – 无需加热和固化；可轻易清理或返工；随取随用。
为常见的界面导热材料，常采用印刷或点涂方式进行施加。
吉森特种有机硅产品主要针对于IGBT,光通讯，激光器等对产品要求严格的行业进行开发，满足客户的各种定制性能需求。
高导热灌封胶主要用于高功率密度元器件灌封、防水灌封，导热、散热等方面，如新能源汽车，电子通讯，太阳能光伏，储能等领域。
D211双组份可加热和室温固化的导热耐高温型环氧树脂灌封胶，具有操作时间较长、极强的电气性能、阻燃性。在直线电机灌封，各类传感器灌封中应用广泛。
吉森单组分中低温环氧提供消费电子，半导体，汽车电子等行业全方位的解决方案，能满足低温固化粘接，耐高温，冷热冲击等多种用应用需求。
吉森双组分环氧结构胶产品，以为客户配方定制为主，主要为客户解决在产品升级，设计和生产过程中所遇到各种难题。
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